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2U-3GPU|可視化、智能分析服務(wù)器

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2U-3GPU|可視化、智能分析服務(wù)器

YH-5210AIv5是一款2U高密度GPU并行計(jì)算服務(wù)器，支持NVIDIA GPU、intel Xeon Phi。能夠幫助您完成更多計(jì)算任務(wù)、處理更大數(shù)據(jù)集、縮短應(yīng)用運(yùn)行時(shí)間，是游戲云、繪圖計(jì)算、生命科學(xué)、可視化、建模工程等各種工作負(fù)載的理想運(yùn)行基礎(chǔ)。

YH-5210AIv5高密度GPU服務(wù)器，在2U空間內(nèi)最大支持3個(gè)全速獨(dú)立GPU，能夠幫助您完成更多計(jì)算任務(wù)、處理更大數(shù)據(jù)集、縮短應(yīng)用運(yùn)行時(shí)間，是游戲云、繪圖計(jì)算、生命科學(xué)、可視化、建模工程等各種工作負(fù)載的理想運(yùn)行基礎(chǔ)。

高密度設(shè)計(jì)

YH-5210AIv5在一個(gè)2U機(jī)箱內(nèi)支持3個(gè)全速獨(dú)立GPU。支持Nvidia? 、Intel?、 AMD?多種GPU型號(hào) 。

更為高效的性能設(shè)計(jì)

YH-5210AIv5最高可搭配3片全新的雙插槽NVIDIA GPU，打造出速度極快的并行計(jì)算節(jié)點(diǎn)，性能高于數(shù)百個(gè)速度較高的通用計(jì)算節(jié)點(diǎn)。利用更少的快速的節(jié)點(diǎn)獲得更高的性能，能在節(jié)省資金的同時(shí)，大幅提高數(shù)據(jù)中心吞吐量，通過(guò)PCIe/OCP網(wǎng)絡(luò)模塊，可擴(kuò)展出1G、10G、25G、40G、100G等網(wǎng)口。支持U.2 Nvme SSD為應(yīng)用提供極速I/O性能。

為提高節(jié)能效率而設(shè)計(jì)

YH-5210AIv5采用轉(zhuǎn)換率達(dá)94%的白金1200W或者2000W電源極大提高了系統(tǒng)功耗效率，YH-5210AIv5采用模塊化設(shè)計(jì)，使用更少的連接電纜合并配電板，有助于最大程度地減少電源與主板之間的功率損耗。

保障應(yīng)用的無(wú)故障運(yùn)行

電源、風(fēng)扇等關(guān)鍵部件全冗余設(shè)計(jì)，YH-5210AIv5能更穩(wěn)定的運(yùn)行，同時(shí)所有組件的熱插拔設(shè)計(jì)使維護(hù)更簡(jiǎn)單，無(wú)需停機(jī)。

適用于：

-游戲云(高效、安全和性能密度)

-生命科學(xué)、地球科學(xué)、分子生物學(xué)

-可視化、建模工程

-石油和天然氣等應(yīng)用領(lǐng)域

特性與優(yōu)勢(shì)：

- 在密集設(shè)計(jì)中整合不凡特性與功能

- 提供先進(jìn)的靈活性與可擴(kuò)展性，以便滿足不斷變化的業(yè)務(wù)需求

- 平衡處理能力、內(nèi)存和 I/O 帶寬

免責(zé)說(shuō)明：此方案中軟件部分非本公司品牌，由第三方合作伙伴提供。若您所使用的軟件并非從本公司或經(jīng)軟件廠商官方授權(quán)的第三方獲取，本公司將無(wú)法保證軟件的合法正常使用，您因此遭受的損失與本公司無(wú)關(guān)。

主機(jī)特性	技術(shù)規(guī)格
特色	2U機(jī)架（選配導(dǎo)軌），最大支持3個(gè)雙寬專業(yè)GPU卡/PCIe接口
外形	2U（深730mmx寬438mmx高88mm）
處理器	-支持2個(gè)Intel Xeon scalable CPU（SkyLake和Cascade Lake），雙CPU TDP≤165W，單CPU TDP≤205W
芯片組	Intel? C621 Express
內(nèi)存	24個(gè)DDR4 RDIMM/LRDIMM插槽， 6內(nèi)存通道、支持2133/2400/2666/2933MHz（僅Cascade Lake CPU）內(nèi)存，最大支持3TB RDIMM 最多可配置12條intel傲騰內(nèi)存/DCPMM（僅Cascade Lake CPU）
前置硬盤槽	-YH-5210AIv5/3C2：前置12個(gè)3.5’’ SATA/SAS熱插拔硬盤位（SAS12Gb直連背板）； -YH-5210AIv5/G30：前置24個(gè)2.5’’ SATA/SAS熱插拔硬盤位（SAS12Gb擴(kuò)展背板）； -YH-5210AIv5/N40：前置4 x 2.5" U.2, 20 x SATA/SAS熱插拔硬盤位（SAS12Gb擴(kuò)展背板） -YH-5210AIv5/2O0：前置24個(gè)2.5’’ SATA/SAS熱插拔硬盤位（SAS12Gb擴(kuò)展背板）；
后置硬盤槽	-YH-5210AIv5/3C2/C31/2O0：支持后置2個(gè)2.5’’熱插拔； -YH-5210AIv5/G30：無(wú)后置； -YH-5210AIv5/N40：前置4 x 2.5" U.2, 22 x SATA/SAS熱插拔硬盤位（SAS12Gb擴(kuò)展背板
DOM	- 內(nèi)置1個(gè)SATA DOM/7-pin SATA3（pin_8供電）接口
網(wǎng)絡(luò)	-集成2個(gè)千兆電口（i350-AM2），1個(gè)IPMI遠(yuǎn)程管理專用網(wǎng)口；通過(guò)選配OCP擴(kuò)展模塊或者PCIe網(wǎng)卡靈活配置網(wǎng)絡(luò)
GPU	-YH-5210AIv5/3C2支持2個(gè)雙寬GPU卡（NVIDIA Tesla GPU、GTX/RTX顯卡） -YH-5210AIv5/G30：支持3個(gè)雙寬GPU卡（NVIDIA Tesla GPU、GTX/RTX顯卡） -YH-5210AIv5/C31/N40/2O0不支持GPU卡；
PCIe槽	-YH-5210AIv5/3C2/C31/N40/2O0： 8個(gè)PCIe3.0標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展槽 -轉(zhuǎn)接卡1:1個(gè)PCIe3.0x16（x16或x8速率）全高全長(zhǎng)插槽，1個(gè)PCIe3.0x8（x8或x0速率）全高全長(zhǎng)插槽，1個(gè)PCIe3.0x8（x0或x0速率）全高全長(zhǎng)插槽； -轉(zhuǎn)接卡2:1個(gè)PCIe3.0x16（x16或x8速率）全高全長(zhǎng)插槽，1個(gè)PCIe3.0x8（x8或x0速率）全高全長(zhǎng)插槽，1個(gè)PCIe3.0x8（x0或x0速率）全高全長(zhǎng)插槽； -轉(zhuǎn)接卡3:1個(gè)PCIe3.0x8（x8或x0速率）半高半長(zhǎng)插槽，1個(gè)PCIe3.0x16（x16或x8速率）半高半長(zhǎng)插槽； 2個(gè)OCP擴(kuò)展槽：PCIe3.0x16，支持Type1、P1、P2、P3、P4、K2、K3 -YH-5210AIv5/G30： 8個(gè)PCIe3.0標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展槽 -轉(zhuǎn)接卡1:1個(gè)PCIe3.0x16（x16或x8速率）全高全長(zhǎng)插槽，1個(gè)PCIe3.0x8（x8或x0速率）全高全長(zhǎng)插槽，1個(gè)PCIe3.0x8（x0或x0速率）全高全長(zhǎng)插槽； -轉(zhuǎn)接卡2:1個(gè)PCIe3.0x16（x16或x8速率）全高全長(zhǎng)插槽，1個(gè)PCIe3.0x8（x8或x0速率）全高全長(zhǎng)插槽，1個(gè)PCIe3.0x8（x0或x0速率）全高全長(zhǎng)插槽； -轉(zhuǎn)接卡3:1個(gè)PCIe3.0x8（x8或x0速率）全高全長(zhǎng)插槽，1個(gè)PCIe3.0x16（x16或x8速率）全高全長(zhǎng)插槽； 2個(gè)OCP擴(kuò)展槽：PCIe3.0x16，支持Type1、P1、P2、P3、P4、K2、K3
RAID卡	配置RAID卡，支持硬件RAID、RAID在線遷移、緩存掉電保護(hù)（超級(jí)電容）、LSI CacheCade技術(shù)。
I/O口	-尾部：1個(gè)IPMI管理網(wǎng)口、1個(gè)VGA（AST2500 BMC）、2個(gè)USB3.0、1個(gè)COM口（RJ45）； -前置：2個(gè)USB3.0；
服務(wù)器管理	-板載ASPEED AST2500 BMC管理芯片，采用獨(dú)立管理網(wǎng)口，支持IPMI2.0、提供GUI、iKVM、虛擬多媒體、電源管理、Serial Over LAN (SOL)、遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)、BIOS升級(jí)、硬件監(jiān)控。 -支持麒麟服務(wù)器管理軟件（CKManager），監(jiān)視目標(biāo)服務(wù)器硬件的系統(tǒng)運(yùn)行狀況或數(shù)據(jù)中心的可用性, 并向管理員提供警報(bào)。
電源	-YH-5210AIv5/3C2/C31/N40/2O0：2個(gè)1200W鉑金電源模塊，支持1+1冗余供電； -YH-5210AIv5/G30：2個(gè)2000W鉑金電源模塊，支持1+1冗余供電；支持220V交流或240V高壓直流輸入；
環(huán)境	工作溫度：10℃~35℃，儲(chǔ)存溫度：-40℃~60℃；工作濕度：8%~90%（無(wú)冷凝），儲(chǔ)存濕度：5%~95%（無(wú)冷凝）；
支持操作系統(tǒng)	Skylake CPU: Windows Server 2012 R2 (x64) Update1 Windows Server 2016 Windows Server 2019 Red Hat Enterprise Linux 6.9 (x64) 或以上 Red Hat Enterprise Linux 7.3 (x64) 或以上 SUSE Linux Enterprise Server 11.4 (x64) 或以上 SUSE Linux Enterprise Server 12.2 (x64) 或以上 SUSE Linux Enterprise Server 15 (x64) 或以上 Ubuntu 16.04.1 LTS (x64) 或以上 Ubuntu 18.04 LTS (x64) 或以上 VMware ESXi 6.0 Updtae3或以上 VMware ESXi 6.5或以上 VMware ESXi 6.7或以上 Citrix Xenserver 7.1.0 CU2或以上 Citrix Xenserver 7.4.0或以上 CascadeLake CPU: Windows Server 2012 R2 (x64) Update1 Windows Server 2016 Windows Server 2019 Red Hat Enterprise Linux 7.6 (x64) 或以上 SUSE Linux Enterprise Server 12.3 (x64) 或以上 SUSE Linux Enterprise Server 15 (x64) 或以上 Ubuntu 18.04 LTS (x64) 或以上 VMware ESXi 6.0 Updtae3或以上 VMware ESXi 6.5 Updtae2或以上 VMware ESXi 6.7 Updtae1或以上 Citrix Xenserver 7.1.0 CU2或以上 Citrix Xenserver 7.5.0或以上更多操作系統(tǒng)支持請(qǐng)聯(lián)系客戶經(jīng)理確認(rèn)
重量	最大36 .2千克
環(huán)境溫度要求	工作時(shí)10℃～40℃(50℉～104℉) 存儲(chǔ)-40℃～55℃(-104℉～131℉)
相對(duì)濕度要求	工作時(shí)最大相對(duì)濕度90％RH（40℃）工作時(shí)10％～90％ RH 裝運(yùn)10％～93％ RH 存儲(chǔ)10％～95％ RH
振動(dòng)	頻率5Hz～150Hz加速度≤20m/s² ,振幅≤0.15mm
沖擊	峰值加速度150m/s²～300m/s²,持續(xù)時(shí)間≤11ms
碰撞	峰值加速度100m/s²～150m/s²,次數(shù)1000次內(nèi)

上一個(gè)：云海麒麟自主可控海光服務(wù)器YH-5212HG

下一個(gè)：云海麒麟高性能統(tǒng)一存儲(chǔ)YH-N2511D

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